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BOB直播下载:小幅度缺芯将成为常态 解决问题不能全靠“抢”和“等”

发表时间:2022-07-01 17:11:22
来源:BOB直播官方APP 作者:bob直播app官方下载
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  还是芯片!汽车行业正迎来这个小小零件的新一波涨价。博世中国执行副总裁徐大全去年12月底与吉利、长城两家车企负责人一起坐在门口“等芯”的时候,也许没料到直到今年6月,他们仍在经历“芯荒”的煎熬。

  从2020年底到2022年5月,汽车行业成为受全球芯片短缺影响最严重、持续时间最长的行业。这场已持续一年半的芯片短缺,正在从供应链、技术、产业规划等方面悄悄重塑汽车的格局。近日,有行业机构判断:下半年,汽车芯片短缺阴影仍存。在此背景下,汽车业内人士开始反思,解决芯片荒是不是只能靠“双重订购”等“抢”的手段,或者“等”源头不断增产?又抑或行业供应链和技术需要进一步应变、重塑乃至迭代?

  “现在不能看芯片标价,要看市场动态的报价情况。”恩智浦的珠三角经销商负责人李先生告诉记者,一款原本只有几元钱的汽车芯片去年9月、10月份价格已涨到近千元一枚,而到现在则需要四五千元一枚。”即便如此,很多主机厂还是很难拿到货。如一款标价才15元多的低压差稳压器芯片,因为紧缺,订货要一年甚至一年以上时间才能交货。

  跨越三个年度的芯片短缺,仍在持续。日前,多家主机厂老总“爆料”称:近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象。威马汽车创始人沈晖说:“按照涨价后的价格计算,智能电动汽车的芯片成本已经超过了电池包。”小鹏汽车创始人何小鹏“吐槽”:有一些人以上千元的价格提供成本仅个位数的芯片,“进价成本才3.5元~7元的芯片,芯片中间商报价已达2500元~3000元,价格加了几百倍。” 在威马汽车和小鹏汽车等车企因为缺芯叫苦的同时,还有消息称,意法半导体已通知其亚太地区的分销商:在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格,包括公司的积压订单。更有渠道人士日前透露消息称,近期随着物流和能源等成本的上升,博世计划提高产品价格,目前正在与车企重新进行合同谈判。记者留意到,徐大全也多次提到缺芯问题,并称同样深受掣肘。“博世并不生产这些芯片,也是需要采购。”5月中旬他表示,一直在与供应商以及客户积极保持沟通,竭尽力争保供。事实上,博世等Tier1(一级供应商)龙头自身再怎么努力,也远远解决不了当前缺芯问题。

  记者留意到,在长达一年半时间内,汽车芯片供应短缺的问题,经历了8英寸晶圆产能不足、台积电制造权重、马来西亚工厂因疫情封装等系列不利事件。今年,汽车芯片自身产能不足的问题并没有得到实质缓解。据美国交易经纪商Susquehanna Financial Group的数据显示,今年4、5月芯片交货时间达到27.1周,创追踪数据以来(2017年)最长期限。据汽车行业数据预测公司AFS发布的最新数据显示,截至6月12日,受芯片短缺影响,今年全球汽车市场累计减产量约为223.04万辆。

  一辆智能电动车芯片的绝对数量接近5000颗。“当下制约车企产能的集中在车规级MCU、常规电池管理、电机驱动及传感器芯片等领域。” 资深汽车行业分析师顾志军表示,“缺芯”每个阶段所缺的器件都不一样,但如模拟、功率、 SoC衬底等每一样都供不应求,尤其汽车ECU系统需要的MCU芯片最为紧缺。他指出,汽车对MCU芯片不仅需求更大,而且该芯片测试时间、生产周期都很长,“但矛盾的是,MCU的利润是最低的,因此最初产能规划并不充足。现在新增产能,并不可能马上到位,还需要一两年时间。”据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据,普通传统燃油汽车的ECU(电子控制单元)数量平均在70个左右,豪华传统燃油汽车ECU数量在150个左右,而以智能为主打的汽车ECU数量在300个左右。

  当前,因为“芯片荒”,全球车企都在大规模削减产量,如大众、本田、丰田、通用、福特等一线厂商从去年开始,至今仍有不同程度的减产甚至停产,现代汽车集团表示“应交未交订单、因缺料等理由而无法出货的订单”数量已超过100万台;因为“芯片荒”,全球部分芯片制造商都开启了新产能项目,中国也开始埋头加速制造国产化芯片。在持续的缺芯当中,业内矛头从一开始指向芯片公司和芯片产业,如今更开始重新思考汽车企业内部供应链采购流程和项目管理,以及产品技术变革等维度。

  虽然台积电、英飞凌、英特尔、格芯等主流芯片制造商均官宣大幅扩产,但预计智能提升中长期供应能力,短期压力仍难以缓解。业内预计,车载芯片产能建设,到生产、上车周期很长,现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来。

  “短期来看,确实要靠抢货。”徐大全指出,今年的汽车产量仍会很大程度上受制于芯片供应量。记者留意到,当前第三方机构、车厂和Tier1对芯片市场预期相对乐观。中汽协专家预估,2022年年底前会得到缓解,但“小幅度缺芯会成为常态”。

  有业内人士表示,主机厂和对Tier1汽车市场需求判断严重存在偏差,汽车行业供应链固有的缺陷被放大。顾志军指出,从去年年中开始至今,除正常需求增长之外,主机厂、Tier1(即一级采购商,如博世)为了避免2021年初错判需求的问题,甚至出现了向Tier2(即二级采购商)的汽车芯片厂商“双重订购”(即增加订单,以缓冲后续芯片需求压力)等问题,使供需失衡愈发突出。

  英飞凌透露,包括尚未确认的订单在内,今年1~3月英飞凌积压的订单金额已增长了19.4%,从去年四季度的310亿欧元增加到370亿欧元。这个数字是该公司2021年营收(111欧元)的三倍有余。这意味着,这家汽车芯片龙头积压的订单已三倍于营收。订单中超过五成是汽车相关产品。造成这样的原因,正是车企频繁向芯片制造商发出双重订单。例如,某自主车企去年4月向Tier1供应商发出了12万/套某车规级芯片的订单,在大部分尚未交付的情况下,去年12月份又追加了10万/套订单。

  “所有Tier 1的主要长周期芯片BOM(制造业物料清单),可能需要被车企的采购部门和供应链工程师进行评估。”资深电动汽车三电系统和汽车电子工程师朱玉龙指出:“从目前的形势已经可以看到,提高芯片产能并不能马上解决困扰汽车企业的供应链危机。这次芯片危机其实加速了整个电子供应链的透明化。”他表示,2021年可以将问题推给芯片企业,2022年要回归主机厂本身探讨危机的根源,加速行业在供应链和技术上的应变和迭代。

  对于车企而言,芯片未必能“抢”到,坐“等”芯片产能提高,更不是办法,于是就有了一些“变通之道”。

  车企找到一些变通的方法,如通过减产、结构优化等手段来应对“缺芯”。一些汽车品牌对现有产能重新分配,将有限的生产资源倾向利润更高的高端车型、销量更好的重点车型,如本田通过“减产”思域的办法,调整资源保证CR-V;还有车企开始让部分新车上车企部分配置,如减少无线充电、电动腰托、数字钥匙、高级音响等不影响安全驾驶的配置;将原本前装的芯片变成“售后服务”,如福特表示将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆,并承诺一年后再将芯片补发给经销商。

  “在未来开发车型的时候,我们可能会考虑‘A方案’和‘B方案’,一旦‘A方案’的零部件有短缺,就用‘B方案’来替代。”广汽集团表示,“缺芯”环境下,短期仍会以争取更多供货为主。目前按周来排产,优先排产那些能够实现零部件批量供应的车型,而且每周都会安排驻厂人员持续跟进,公司高层也会与供应商的高层沟通“保供”。

  主机厂正尝试改变传统的供应链合作模式,开始选择与芯片厂寻求直接合作,摆脱此前过度依赖Tier1的状况。比亚迪就是典型的例子,其因与博世合作,拥有了自己的BSC制动安全控制系统,因此未受ESP短缺影响。据介绍,去年比亚迪通过芯片替代技术方案,帮助国内不少主机厂解决了部分燃眉之急。

  今年以来,“自己成为源头供应商”成为部分车厂的目标。业内人士预计,选择与芯片厂商直接合作共同研发设计、制造和封装芯片将成为一种趋势。

  曾经深受车规级芯片供应的不利影响的特斯拉,应对是通过重新编写固件,采用替代芯片减少对Tier1供应商的依赖。据悉,特斯拉的电气和固件团队正在设计、开发、验证新的微控制器,种类达到19种。大众集团CEO迪斯甚至点赞了特斯拉通过“研发新控制器来解决缺芯问题”的做法。

  6月30日上午三星电子宣布, 基于3nm全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”(简称: MBCFET™ Multi-Bridge-Channel FET)应用打破了FinFET技术的性能限制,通过降低工作电压水平来提高能耗比,同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片晶体管应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片,并计划将其扩大至移动处理器领域。三星电子Foundry业务部总经理崔时荣表示:一直以来,三星电子不断将新一代工艺技术应用于生产制造中。例如:三星的第一个High-K Metal Gate (HKMG) 工艺、

  据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周三表示,自美国及其盟国因莫斯科与乌克兰冲突而对莫斯科实施出口管制以来,全球对俄罗斯的半导体出口锐减 90%。雷蒙多在商务部年度会议上发表讲话时还表示,对俄罗斯航空航天部门的控制正在打击其创收和支持军用航空的能力。她补充说:“俄罗斯可能会在未来四年内被迫停飞一半到三分之二的商用飞机,以便将它们用作备件。”此前一天,美国总统乔·拜登(Joe Biden)政府周二将五家中国公司列入贸易黑名单,理由是它们涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业基地,展示其对莫斯科实施制裁的力量。美国与盟国合作惩罚俄罗斯总统弗拉基米尔·普京的入侵,莫斯科称之为“特别行动”,制裁大量俄罗斯公司和寡头,

  中央、国家主席、主席习28日在湖北省武汉市考察时强调,科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念,深入实施创新驱动发展战略,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进展,不断提升我国发展独立性、自主性、安全性,催生更多新技术新产业,开辟经济发展的新领域新赛道,形成国际竞争新优势。28日下午,习在湖北省委书记王蒙徽、省长王忠林陪同下,深入武汉的企业、社区调研。习首先来到武汉华工激光工程有限责任公司考察。在企业研发综合大楼,习听取湖北省光电子信息产业发展及核心技术攻关情况介绍,仔细察看芯片产业创新成果展示。习指出,光电子信息产业是应用广泛的战略高技术

  “近年来,由于自然因素和人为干扰,我国汽车供应链屡受冲击,庞大的制造体系也暴露出脆弱的一面。”在2022中国汽车供应链大会上,中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示。在此背景下,国家主管部门快速出台相关政策,并组织相关部门采取多种措施以保证供应链的稳定。“到目前为止,工信部会同有关地方和部门累计推动解决了汽车物流运输和复工复产问题6000多批次。”工业和信息化部装备工业一司汽车管理处处长吴锋表示。各方的共同努力收获了成效。工信部统计数据显示,截至目前,6月份工信部重点监测的15家国内汽车企业集团累计生产量已达168.4万辆,同比增长了15.9%,环比5月增长了48.3%。不过,中汽协方面认为,国内汽车产销虽

  一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源::邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出,他们首次展示了如何利用电场,在芯片上控制和调制声波,朝最终研制出声学集成电路又近了一步。研究人员指出,尽管声波比相同频率的电磁波慢,但也有其自身的优势:短声波很容易被限制在纳米级结构中,彼此之间不容易“交谈”,并且与限制它的系统有很强的相互作用,这使得它们可广泛应用于经典计算系统和量子计算系统。最新研究资深作者、哈佛大学工程与应用科学学院(SEAS)电气工程教授马尔科·隆卡解释称:“声波很有希望成为量子和经典信息处理芯片上的信息载体,但科学家们一直无法以低损耗、可扩展的方式控制声波,阻碍了声波集成电路的发展。

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